任天堂3DS已于2月26日正式发售，此前3DS中文网曾以黑色工程机为大家带来3DS初步的拆解图。考虑到装卸还原的因素，对拆解难度较大的上机身部分未做拆解。接下来就让小编继续为大家整理出3DS完全拆解的照片，带大家一探究竟，看看3DS的上机身是什么样的构造。

首先，按老规矩把3DS的后机盖螺丝拧下

这次完全拆解使用的是水晶蓝正式零售版的3DS（黑色3DS的初步拆解请点此查看）

小心去下下机身机壳，可以看见正式版3DS主板与SDK版元件布局并没有差异

来张全景图纪念一下，初步拆解到此，接下来就要开始不可还原的完全拆解了