再完全拆解之前，我们先注意下正式版3DS主板上的SD卡槽元件为"MITSUMI"产，
而左侧标有"DWM-W028"的元件则推测是由日本三美电机制造支持IEEE802.11b/g的无线LAN模块。

将3DS主板背面的可拆卸元件卸下后可看见位于3DS卡槽右下方的封装元件

这块原本隐藏在SD卡槽下面的芯片元件是由东芝生产的NAND闪存，推测是供3DS系统内置使用

再来看主板正面，位于右下角的位置也有唯一封装的芯片元件。
根据该元件的周边电路结构和内测的锂离子充电电池的连接端子来看，该元件为3DS的电源IC。